拡散ウェーハ

拡散ウェーハ生産プロセス

拡散ウェーハウェーハ生産工程1
インゴット
インゴットとはCZ法・FZ法によって製造されるシリコンの結晶体です。
ポリッシュドウェーハ生産工程
ポリッシュドウェーハ生産工程1
インゴット
インゴットとはCZ法・FZ法によって製造されるシリコンの結晶体です。
スライシング
インゴットを内周刃切断機、またはワイヤーソーサー切断機で目標の厚さ、結晶方位の円盤状に切断。この状態のウエーハをアズカット・ウェーハといいます。
ポリッシュドウェーハ生産工程2
スライシング
インゴットを内周刃切断機、またはワイヤーソーサー切断機で目標の厚さ、結晶方位の円盤状に切断。この状態のウエーハをアズカット・ウェーハといいます。
拡散ウェーハウェーハ生産工程3
べべリング
スライスされたウェーハの外周部を目標の直径・形状にするためにホイールより研削する。同時に外縁部の加工歪層を除去します。
ポリッシュドウェーハ生産工程3
べべリング
スライスされたウェーハの外周部を目標の直径・形状にするためにホイールより研削する。同時に外縁部の加工歪層を除去します。
拡散ウェーハウェーハ生産工程4
ラッピング
切断時の加工歪層を除去し平坦度を高め、厚さバラツキを小さくするために、両面研磨をします。この状態のウエーハをラップドウェーハといいます。
ポリッシュドウェーハ生産工程4
ポリッシュドウェーハ生産工程4
ラッピング
切断時の加工歪層を除去し平坦度を高め、厚さバラツキを小さくするために、両面研磨をします。この状態のウエーハをラップドウェーハといいます。

拡 散
ラップド・ウェーハに所定の深さまで不純物を拡散させるために、熱処理を行います。
研削・ポリッシング
拡散後ウェーハの片面を目標の厚さまで研削して除去します。研削後ウェーハの拡散面を研磨し、高平坦でキズや不純物の無い高品質な鏡面に磨き上げます。
クリーニング
各工程の後には必ず入念なクリーニングが行われ、次ぎの工程へ送られます。ハイグレードの薬品や超純水を用いて、スーパークリーンを実現しています。
インスペクション
検査工程では、厚さ、平坦度、微細なキズなどを最新鋭の検査機器を用いてチェックします。
包装・出荷
製品は、その品質が輸送中に損なわれないよう、厳重な包装をして出荷します。
PAGETOP
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