![拡散ウェーハウェーハ生産工程1](/wordpress/wp-content/uploads/2016/06/process_01.gif) |
- インゴット
- インゴットとはCZ法・FZ法によって製造されるシリコンの結晶体です。
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![ポリッシュドウェーハ生産工程](/wordpress/wp-content/uploads/2016/06/process_pw.gif)
![ポリッシュドウェーハ生産工程1](/wordpress/wp-content/uploads/2016/06/process2_01.gif) |
- インゴット
- インゴットとはCZ法・FZ法によって製造されるシリコンの結晶体です。
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![](/wordpress/wp-content/uploads/2016/06/process_02.gif) |
- スライシング
- インゴットをワイヤーソー装置で目標の厚さ、結晶方位の円盤状に切断。この状態のウエハーをアズカット・ウエハーといいます。
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![ポリッシュドウェーハ生産工程2](/wordpress/wp-content/uploads/2016/06/process2_02.gif) |
- スライシング
- インゴットをワイヤーソー装置で目標の厚さ、結晶方位の円盤状に切断。この状態のウエハーをアズカット・ウエハーといいます。
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![拡散ウェーハウェーハ生産工程3](/wordpress/wp-content/uploads/2016/06/process_03.gif) |
- べべリング
- スライスされたウエハーの外周部を目標の直径・形状にするためにホイールより研削する。同時に外縁部の加工歪層を除去します。
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![ポリッシュドウェーハ生産工程3](/wordpress/wp-content/uploads/2016/06/process2_03.gif) |
- べべリング
- スライスされたウエハーの外周部を目標の直径・形状にするためにホイールより研削する。同時に外縁部の加工歪層を除去します。
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![拡散ウェーハウェーハ生産工程4](/wordpress/wp-content/uploads/2016/06/process_04.gif) |
- ラッピング
- 切断時の加工歪層を除去し平坦度を高め、厚さバラツキを小さくするために、両面研磨をします。この状態のウエハーをラップドウエハーといいます。
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![ポリッシュドウェーハ生産工程4](/wordpress/wp-content/uploads/2016/06/process2_04.gif)
![ポリッシュドウェーハ生産工程4](/wordpress/wp-content/uploads/2016/06/processpw_go.gif) |
- ラッピング
- 切断時の加工歪層を除去し平坦度を高め、厚さバラツキを小さくするために、両面研磨をします。この状態のウエハーをラップドウエハーといいます。
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